Термовоздушный метод пайки с использованием паяльной пасты, предварительно нанесенной с помощью дозатора, в настоящее время является основным приемом ручного монтажа CHIP компонентов. Горячий воздух обеспечивает требуемый режим нагрева для паяльных материалов и, в отличие от традиционного паяльника, не создает опасных для керамических компонентов резких перепадов температуры.
Для HCT-1000 предусмотрена серия из 14 сопел различных размеров для BGA, QFP, LGA, PLCC и SOIC. При выборе размера следует руководствоваться линейными размерами компонента. Размеры сопла должны быть как минимум на 2 мм больше размеров компонента, но не на много, для оптимального нагрева компонента. Следует выбирать сопло с минимальными подходящими размерами.
Просто демонтировать и заменить SMT компоненты
Быстрый, простой и эффективный демонтаж BGA и CSP
Знакосинтезирующий дисплей для управления термопрофилями
Автоматическая синхронизация подогревателя платы (вместе с PCT-1000)
Понятный интерфейс задания 5-ти зонного термопрофиля
Встроенный вакуумный захват
Возможность работы с термофеном на штативе и с руки
Возможность работы в полностью ручном режиме и менять настройки на лету
Подключение 2-х внешних термопар для контроля температуры
Цифровое управление воздушным потоком
В комплект входит
HCT-1000 Цифровой программируемый термофен
HCT-FC2 Ножная педаль
HCTA-VC50-5 Вакуумная присоска 5мм, 5шт
HCTA-VC64-5 Вакуумная присоска 6.4мм, 5шт
HCTA-VC80-5 Вакуумная присоска 8мм, 5шт
HCTA-VC11-5 Вакуумная присоска .11мм, 5шт
HCTA-TH1 Подставка для термофена
AC-TCK-24-36 Термопара
HCTA-CC Соединительный кабель к PCT-1000
HCT-HTRASSY Нагреватель в сборе
- Бренд: METCAL (США)
- Производство: Китай
- Артикул: HCT-1000
- Электропитание: 100-240В АС, 50/60Гц, 600Вт
- Габариты: 229х178х152мм
- Вес: 5.4кг
- Воздушный поток: 5-25 л/мин
- Уровень шума: Менее 55Дб
- Диапазон температур: До 450°С